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　　申请号：201410478674.2

       申请人：蓝思科技股份有限公司

       摘要： 本发明公开了一种光学玻璃双面精加工专用研磨垫及其制备方法，该研磨垫由下至上依次为双面附胶的PC板层、PET膜层、无纺布层、磨体坯块层；制备方法是将环氧树脂、金刚石、滑石粉、硅灰石、铝粉、石墨和碳化硅原料先通过模具浇铸成型制备磨体坯块坯体，粘贴无纺布、PET膜，采用热压法固化成型，冷却脱模，粘贴PC板，模切成型即得；该制备方法操作简单、成本低、效率高，制得的研磨垫研磨性能稳定、研磨效率高，使用寿命长，用于光学玻璃精加工可获得良好的表面质量，且产品良率高，大大降低了光学玻璃加工成本。

       主权利要求：1.一种光学玻璃双面精加工专用研磨垫，由下至上依次为双面贴胶的PC板层、PET膜层、无纺布层、磨体坯块层，其特征在于，所述的磨体坯块层为由以下质量百分比组分原料通过模具成型、热压固化制成：双酚A型环氧树脂30～55％；金刚石5～20％；滑石粉1～10％；硅灰石20～45％；铝粉1～5％；石墨1～10％；碳化硅5～15％；气相二氧化硅0.5～5％；所述双酚A型环氧树脂的环氧值为0.8～0.9mol/100g，25℃条件下的粘度为200～220mpa.s，耐热温度为130～138℃。

       2.如权利要求1所述的光学玻璃双面精加工专用研磨垫，其特征在于，所述的 金刚石平均粒径为5～25um；所述的碳化硅平均粒径为5～15μmμm；所述的滑石 粉平均粒径为5～15μm；，所述的硅灰石平均粒径为5～15μm；所述的石墨平均粒 径为5～15μm；所述的铝粉平均粒径为5～15μm；其中，碳化硅平均粒径要比所 述金刚石的平均粒径小。

       3.如权利要求1所述的光学玻璃双面精加工专用研磨垫，其特征在于，所述的 磨体坯块由相等纵横间距排布的长为2.0～3.0mm，宽为2.0～3.0mm，高为1.0～ 1.5mm的方形磨块构成，其中，长和宽尺寸相等。

       4.如权利要求3所述的光学玻璃双面精加工专用研磨垫，其特征在于，方形磨 块与方形磨块之间的纵横间距为1～2mm。

       5.如权利要求1所述的光学玻璃双面精加工专用研磨垫，其特征在于，所述的 PET膜层厚度为115～135μm；所述的双面贴胶的PC板层厚度为900～1200μm； 所述的无纺布层厚度为50um～100μm。

       6.一种如权利要求1～5任一项所述的光学玻璃双面精加工专用研磨垫的制备方 法，其特征在于，将磨体坯块层原料混合均匀后平整地填充到模具中，对填充在 模具中的磨体坯块原料进行真空除泡处理后，将磨体坯块原料表面刮平整，在刮 平整后的磨体坯块原料表面贴一层无纺布，再在所述无纺布表面贴PET膜；将 贴了PET膜的模具置于固化炉中进行热压固化，冷却、脱模，在PET膜表面粘 贴两面附胶的PC板，即得。

       7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的热压固化采用阶梯式升 温固化：在90～105℃，保持0.3～0.7h；115～125℃，保持0.3～0.7h；130～138℃， 保持1～3h。

       8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的模具底部设有若干长为 2.0～3.0mm，宽为2.0～3.0mm，深度为1.0～1.5mm，且长和宽相等的方形凹槽。

       9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述的方形凹槽以相等的纵横 间距1～2mm有序排布在模具底部。

       10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的真空除泡处理时间为 30～60min。