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住友电气:用于多种用途的多晶金刚石

关键词 多晶金刚石|2014-05-19 08:52:16|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201410010174申请人:住友电气工业株式会社住友电工硬质合金株式会社摘要:本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石,以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版...
  申请号:201410010174

  申请人:住友电气工业株式会社住友电工硬质合金株式会社

  摘要:本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石,以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的,该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm,并且金刚石的纯度大于或等于99%,以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。

  独立权利要求:1.一种多晶金刚石,其是在未加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的,其中构成所述多晶金刚石的烧结金刚石颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm,并且纯度大于或等于99%,以及所述金刚石的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.9×平均粒径),其中所述平均粒径为D50粒径。

  2.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述烧结金刚石颗粒的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.7×平均粒径)。 

  3.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述烧结金刚石颗粒的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.5×平均粒径)。 

  4.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述多晶金刚石的硬度大于或等于100GPa。 

  5.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述非金刚石碳为具有石墨型层结构的碳素材料。 

  6.一种水射流喷嘴,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  7.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中在所述多晶金刚石中形成有供水射流流体从中通过的喷孔,该喷孔的内表面的表面粗糙度Ra小于或等于300nm。 

  8.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中在所述多晶金刚石中形成的所述喷孔的直径大于或等于10μm且小于或等于500μm。 

  9.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中喷嘴的深度(L)与在所述多晶金刚石中形成的喷孔的直径(D)的比(L/D)为10至 
500。 

  10.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中在所述多晶金刚石中形成的所述喷孔的直径大于500μm且小于或等于5000μm。 

  11.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中喷嘴的深度(L)与在所述多晶金刚石中形成的喷孔的直径(D)的比(L/D)为0.2 
至10。 

  12.一种凹版印刷用刻针,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  13.一种刻图仪,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  14.根据权利要求13所述的刻图仪,其中位于所述刻图仪顶端的切削面为包括三条或多条刃的多边形,并且所述多边形的部分刃或者全部刃被用作刀刃。 

  15.一种金刚石切削工具,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  16.一种划线轮,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 
 

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