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　　申请号： 201210531821

　　申请人：天津工业大学

　　摘要：本发明涉及BGO晶体切割的专用加工设备，BGO的结构性能研究、生长技术研究都处于相对完善，但是BGO的加工往往是目前世界上的一大难题，它易于崩边，材料硬度大，表面光洁度要求等特点，限制了加工的方法。本发明的晶体切割机是利用微细颗粒金刚石粉末制成的厚度最小为0.1mm的薄片砂轮刀，在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。也有采用切透整个晶体厚度的方法分开。在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向360°的转动，按照预设的尺寸将大晶体分割，从而得到单个的阵列(窗口)。

　　独立权利要求：1.一种BGO晶体切割机，其特征在于：所述金刚石砂轮刀片在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。所述晶体切割机在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向360°的转动，按照预设的尺寸将大晶体分割。