名称 | 合成大颗粒金刚石的复相触媒片结构 | ||
公开号 | 2177706 | 公开日 | 1994.09.21 |
主分类号 | C01B31/06 | 分类号 | C01B31/06;B01J13/06 |
申请号 | 93232672.2 | ||
分案原申请号 | 申请日 | ||
颁证日 | 优先权 | ||
申请人 | 天津大学 | 地址 | 300072天津市南开区卫津路92号 |
发明人 | 刘文西 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | ||
专利代理机构 | 天津大学专利代理事务所 | 代理人 | 李素兰; 张强 |
摘要 | 一种用于合成大颗粒金刚石的复相触媒片结构,是具有金刚石快速生长相和触媒合金混合结构的表面层。其表面层之间还可夹有不同合金的支持层。用本实用新型的触媒片合成的金刚石粒度大、强度高、色泽黄绿晶莹。本实用新型可采用普通合金的中间支持层,因而可以大量节约贵重金属,降低合成金刚石的成本,具有很好的应用前景。 |