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       惠丰钻石股份有限公司诚挚地邀请您参加11月6日-8日在中国深圳·深圳坪山格兰云天国际酒店举办的第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议。会议期间，惠丰钻石作为金牌赞助，将在11号和81号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

       企业简介/Company profile

       惠丰钻石是一家高新技术企业，坐落于河南省商丘市柘城高新技术金刚石产业基地，拥有150 亩花园式标准化厂区，占地面积 6万平方米。是中国机床工具工业协会超硬材料分会常务理事单位，拥有全资子公司河南省惠丰金刚石有限公司、深圳惠丰半导体有限公司、控股子公司河南克拉钻石有限公司及郑州技术中心。2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号，2021年被国家工信部认定为"人造单晶金刚石微粉"制造业单项冠军产品，2023年第二次被国家工信部认定为专精特新重点“小巨人”称号，公司于2022年7月在北京证券交易所上市，证券代码：839725。

       产品简介/About Production
       ①半导体研磨用 HFD-B 

       产品特性：产品晶型较规则、粒度分布集中、 颗粒形状呈等积体、杂质含量低。

       建议用途：适用于碳化硅衬底、硅化玻璃、光学玻璃、陶瓷等材料的切割和抛光。

       ②半导体切割用 HFD-T 

       产品特性：原材料采用高强度、高纯度的优 质金刚石，晶型规则、粒度分布集中、杂质含量极低、热稳定性好、耐磨性能高。

       建议用途：适用于碳化硅衬底切割及光学玻璃、精细陶瓷、宝石、精密轴承、密封件等产品的研磨抛光和金刚石研磨膏、抛光剂的生产。

       ③团聚金刚石微粉 HFD-AD

       惠丰自主研发的团聚金刚石微粉，采用特殊工艺制备多刃化球形结构，在磨削过程中不断产生新的锋利的切削刃，可保持良好的自锐性、较长的寿命和对材料高效磨削，同时能有效改善加工表面质量。产品已成功用于磨头、研磨液、研磨垫等制造，在研磨抛光碳化硅衬底、蓝宝石衬底、微晶玻璃和陶瓷等硬脆材料方面批量使用。

       粒度和产品应用（Sizes and product application）：

       应用领域：半导体衬底加工：碳化硅衬底片、蓝宝石衬底片、光学晶片等；陶瓷和玻璃材料加工：氧化锆陶瓷、微晶玻璃等。

       包装规格：500ct，1000ct，10000ct等瓶装/袋装

       ④表面多刃化金刚石微粉(类多晶） HFD-MC

       产品特性：表面结构粗糙多刃，增强把持力的同时提高锋利度。

       适用用途：用于碳化硅衬底、蓝宝石、磁头、硬盘、硬质玻璃和晶体、陶瓷以及硬质合金的超精密研磨和抛光，可作为镀膜添加剂，用于金属模具、工具、部件等镀膜。可用于研磨，一般配制成研磨液来使用，也能制作刀具，切割时不容易产生崩裂。

       ⑤金刚石研磨抛光液

       惠丰钻石自主研发生产多种金刚石研磨抛光液产品，包括水溶性、油溶性等不同类型，磨料品种多样，针对不同研磨对象材质，订制合适配方体系，目前产品可满足 LED衬底、光学蓝宝石、手机陶瓷、光学玻璃、精密金属、半导体材料等行业的精密研磨抛光工艺制程。