超硬材料网

       随着金刚石生长技术的大幅提升，金刚石的应用领域从工业级到电子级不断拓展，市场需求的驱动使得金刚石的优异性质被不断挖掘，功能化应用场景日益丰富。金刚石在国防军工、航空航天、半导体、光学窗口、量子器件等领域的战略地位日益凸显。

       12月5日-7日，由中国工程院薛群基院士担任名誉主席，DT新材料联合北京先进材料产业促进会共同主办，中国超硬材料网协办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会在上海新国际博览中心W1、W2馆成功举办。
       金刚石作为碳材料的重要成员，本届大会围绕金刚石产业特别设置一场金刚石半导体及超精密加工主题展览，提供一个金刚石行业展示、交流合作的平台，连接科研与产业，推动金刚石技术的创新与应用。还举行了半导体及加工、宽禁带半导体及创新应用、金刚石前沿应用及产业发展、超硬材料与超精密加工4大主题论坛，内容涵盖半导体及加工产业现状与趋势、宽禁带半导体进展及产业化解决方案、先进加工技术及应用方案、半导体切磨抛难题解决方案等热点话题。

       金刚石半导体及超精密加工馆

       W1金刚石半导体及超精密加工主题馆设置了10000㎡的专题展览区，展示最新的单晶金刚石晶圆、金刚石散热片、BDD电极、单晶热沉片等功能化产品器件，芯片减薄金刚石砂轮、金刚石微粉、金刚石研磨液、金刚石片晶、金刚石线锯等传统精密加工产品以及激光切割机、MPCVD设备、六面顶压机等金刚石生产加工设备，探讨交流金刚石在半导体产业链上的前沿应用以及金刚石在金属、陶瓷、硬脆性材料等领域的超精密磨削加工解决方案。

半导体及加工主论坛

       半导体及加工主论坛邀请中国电子科技集团有限公司赵正平研究员、吉林大学姚明光教授等专家教授，聚焦于宽禁带半导体SiC、金刚石及新型超硬碳材料等内容，全面分析SiC、金刚石技术创新的最新进展、制备方法、发展趋势及挑战。

宽禁带半导体及创新应用论坛

       宽禁带半导体及创新应用论坛邀请大连理工大学王德君教授、西安交通大学王宏兴教授等专家学者，围绕金刚石晶圆、SiC、GaN等宽禁带半导体材料及器件等内容，探讨交流宽禁带半导体的最新进展、技术难点与产业化解决方案。

       金刚石前沿应用及产业发展论坛

       在金刚石前沿应用及产业发展论坛上，元素六业务拓展经理、首席科学家lan Friel、广东工业大学副校长王成勇教授等专家学者，深入探讨分析金刚石在高性能半导体器件散热、激光技术、热敏电阻器件、量子传感器、电化学工程等前沿领域的功能化应用现状及发展趋势。

       超硬材料与超精密加工论坛

       金刚石作为超硬材料，在超精密加工领域扮演着不可或缺的角色。哈尔滨工业大学赵清亮、清华大学天津高端装备研究院常务副所长戴媛静等专家学者在超硬材料与超精密加工论坛上探讨金刚石研磨抛光技术、材料如何更好匹配半导体产业发展，以及超硬材料工具在半导体产业链上的应用现状及发展机遇。

       半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨

       在半导体制造过程中，化学机械抛光（CMP）技术是实现晶圆表面全局平坦化的关键步骤，但CMP技术在实际应用中面临着成本高、抛光均匀性、表面缺陷、杂质控制等难题。12月7日上午，本届碳材料大会还举行了半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨，专家学者、企业代表和产业链产学研用不同环节嘉宾代表围绕CMP抛光技术、抛光液、工艺、设备以及配套耗材等存在“卡脖子”难点深入研究探讨，提出需要业界共同努力，通过技术创新和优势互补，来推动半导体CMP抛光产业进一步发展的观点。

       通过第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024），与会嘉宾们深入了解金刚石的最新科研进展、市场趋势和产业应用，共同见证金刚石技术的创新与突破，探索金刚石的无限应用！

       尽管大会已经落幕，但金刚石行业的征程仍在继续。在政策引导、技术创新、市场拓展的推动下，金刚石行业正焕发出新的生机与活力。我们期待整个行业携手并进，共同书写金刚石产业的新篇章！