适用范围： 用途：适用于有机、无机脆性材料的切割、磨削、抛光。如：线锯、绳锯、宝石锯片、半导体锯片等切割工具，也适用于单晶硅、多晶硅、钻石、宝石、蓝宝石、石英片、LED蓝宝石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半导体等高新材料的粗磨、精磨、抛光工具。

详细说明： 产品特性：原材料采用高工艺、高强度MBD系列优质金刚石，经过特殊加工程序生产，产品晶形较为规则，粒度分布极为集中，有效磨削颗粒集中，微粉颗粒强度高，杂质含量极低，具有良好的分散性、耐磨性。