多晶金刚石材料是在强冲击波作用下，人工合成的立方金刚石晶体。它不同于爆轰法生产的纳米单晶金刚石。这种微晶粒通过不饱和键连接构成纳米、亚微米、微米级的“聚合多晶颗粒”，它们各向同性，无解理面。不仅具有无与伦比的硬度和强度，还具有很高的韧性，因而克服了静压（机械顶压）法合成的单晶金刚石材料容易解理面脆断和爆轰金刚石软团聚等缺点。因此，每一颗多晶金刚石都有很多磨削面，在磨削过程中可适时调整磨削参数，进行磨削、精磨削和超精细磨削。且在磨削和抛光过程中会适时自动剥落而显现出新的微观切削刃口。这种“自锐性”保证了加工的高精度、高效率和不会损伤浅的表面层。

多晶金刚石微粉

表面特性：每个聚合多晶金刚石颗粒呈现球型。通过激光粒度测试仪测试，实际粉体颗粒度分布在0.1微米至10微米。

主要用途： 可广泛用于IT产业中硅片的加工；红、蓝宝石的精密加工，其加工的表面不平度Ra小于1个纳米；精密陶瓷的加工；光学镜头的加工；光纤通讯领域的加工；材料的表面改性及机械加工等领域。




可供粒度：0.1μm 0.25μm 0.5μm 0.75μm 1μm 2μm 3μm
6μm 10μm