金刚石烧结超薄切割片是在专用的金属结合剂中加入金刚石，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒把持性强以及超高的耐磨损性能，特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。 产品主要用于光电信息材料如光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷（氧化铝，氧化锆，碳化硅陶瓷）、晶体等的精密加工。

性能特点： 
1 卓越的研削能力和高耐磨损性，保证了刀片具有较长的使用寿命。 
2 结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点，使刀片切割过程中，不变形，从而保证切割面的垂直度。 
3 通过对磨料的浓度、粒度的精细调配，可以在满足切割面光洁度要求的前提下，具有良好的切割效率。 
4 先进、科学的加工手段和严密的过程控制，保证刀片的形位尺寸具有高的精度。 
5 结合剂的精确分类，满足了对不同材料的加工选择专用刀片的要求。 
6 适合于单片使用或多刀组合切割。

常用规格：

外径：60-400mm

厚度：0.2-2.0mm

其他规格可以根据客户的不同要求进行定制加工

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