郑州磨料磨具磨学研究所专业致力于LED行业切割刀具的研发和生产，逐渐攻破国外划片刀技术壁垒，研发了国内最先进的具有自主知识产权的ZZSM划片刀。

优势!!!!!

1.主要代替DISCO刀片、KS刀片价格约为它们的85%-90%，能够保证切割质量相同，部分刀具优于DISCO刀具，寿命相同。（可根据客户实际情况要求来定做刀具）降低企业使用进口刀片的成本。

2.代替Adamas金属划片刀，完全避免断刀，晶粒打坏刀片的实际情况，同时提高刀片寿命大约3倍以上（电镀刀片密度硬度高于金属烧结刀片，在封装电子行业未来电镀刀片会依托优越性能和性价比逐步代替电子行业树脂和金属划片刀市场）

切割产品：玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、蓝宝石、硅晶片、半导体化合物晶片、芯片LED基板、砷化镓、等其他材料。