金刚石树脂砂轮，减薄砂轮，磨硅片砂轮

 2016-08-05  948

硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品，在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。

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加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等

工件材料：单晶硅等半导体材料
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

研磨膏

研磨盘修整块

硬质合金切片超薄切片划片刀树脂金刚石切片

LED蓝宝石专用陶瓷吸盘

硬质合金砂轮平行树脂金刚石砂轮

PCD木工刀具砂轮陶瓷金刚石砂轮

（质优价廉）橡胶弹性磨头

合金砂轮【12A2/20度】树脂金刚石碟形砂轮

郑州三磨新磨具磨料有限公司