1. 超细粒度及快速溶解之特性， 稳定维持镀液中所需铜离子浓度，使产品镀层均匀，性能稳定。
2. 氯离子含量低于10 PPM, 甚至为零，这样可使镀液稳定控制在最佳工艺参数范围内，可最大限度的减少对不溶阳极的冲击。
3. 高纯度，低杂质，锌含量在30PPM之内,铁含量在30 PPM之内，镍含量小于15 PPM，铅含量低于5 PPM，甚至为零，可延长槽液的使用周期, 避免铜层变黑、脱落，或板边铜丝、铜颗粒等缺陷， 达到镀铜最佳品质效果，同时减少光亮剂消耗， 降低生产成本。

应用领域：专供高要求PCB自动电镀使用。

性状：外观呈黑色或黑棕色粉末，易受潮，密度：1～2.5

特性：

• 高纯：CuO超过99.5%， 金属杂质总量在100 PPM以下；
• 超细：粒度-600目以下，甚至达到纳米级。
• 活性高：超快溶解速度：30秒以内，最快可低于10秒。