产品特性：
原材料采用高强度金刚石，经过先进的加工工艺，晶型非常规则，粒度分布极为集中，单颗粒强度高，杂质含量极低，具有极好的分散性及耐磨性。
适用于有机、无机脆性材料的切割、磨削、抛光。如：线锯、绳锯、宝石锯片、半导体锯片等切割工具，也适用于单晶硅、多晶硅、钻石、宝石、蓝宝石、石英片、LED蓝宝石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半导体等高新材料的粗磨、精磨、抛光工具。
产品应用：线锯、宝石锯片、半导体锯片等切割工具，以及单晶硅、多晶硅、钻石、蓝宝石、石英片、LED蓝宝石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半导体等材料的粗磨、精磨、抛光工具。
微粉粒度
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7-10
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8-12
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8-15
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10-15
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10-20
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15-25
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20-30
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40-50
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50-60
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