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       2024年6月26日，备受瞩目的2024第六届深圳国际半导体展（SEMI-e）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。本届展会聚集815家展商参展，50+企业代表精彩分享，共同展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点和新趋势。

       本届展会特设多个主题展区，覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体等半导体产业链的各个环节。众多金刚石企业携带其最新产品和技术，为观众呈现了一场精彩纷呈的行业盛宴。

       金刚石作为半导体产业链中不可或缺的一环，在宽禁带半导体功能器件、热沉材料、光学窗口、污水处理、生物医学等方面都发挥着重要作用。本次展会上，黄河旋风、飞孟金刚石、沃尔德、惠丰钻石、宁波晶钻、江西恒钻、天宝桓祥等企业纷纷展示了其最新的研究成果和产品，包括金刚石热沉片、金刚石研磨抛光液、金刚石专用微粉、金刚石线锯、BDD电极、晶圆减薄砂轮等。

       展会首日，记者看到多家主营金刚石微粉的超硬材料企业。柘城县昊鑫超硬制品有限公司带来了3um、3.5um、7um等不同粒度的金刚石微粉，其广泛适用于树脂或陶瓷结合剂产品、弹性模块、研磨液等。企业总经理张军华表示，金刚石应用范围不断拓展，公司会根据市场需求及时调整产品，使之更好适应市场变化。

       弘元超硬材料(河南)有限公司还带来了金刚石研磨液、金刚石线锯、金刚石砂轮。现场负责人高总表示，弘元将以金刚石微粉为特色，以自身产品质量为主，尽可能的突破向国外并拢，做高品质产品。同时表示，在行业内卷、利润降低的大背景下，企业不得不打破以线下订单为主的销售模式，通过参加展会等形式拓展客户。据现场部分企业反映，有企业受到市场环境影响，今年销售额下降30%左右。

       除了展示产品和技术外，本次展会还举办了多场主题峰会。其中，“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”等峰会吸引了众多半导体领域的专家和企业代表参加。他们围绕半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等话题展开深入交流和探讨，为半导体产业的未来发展提供了重要的思路和方向。

       作为行业颇具影响力的专业半导体展会平台，SEMI-e深圳国际半导体展不仅为参展企业提供了一个展示自己实力和产品的机会，也为观众提供了一个了解半导体行业最新动态和技术发展的窗口。随着半导体行业的迅猛增长，金刚石在半导体领域的应用方面保持着极高的热度。本次展会的成功举办，不仅展示了半导体行业的最新成果和发展趋势，也为金刚石行业的未来发展奠定了坚实的基础。