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       SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆盛大开幕！此次展会聚集815家半导体行业展商，50+企业代表现场精彩分享，创新成果与领先产品集中亮相，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！

       此次展会覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装、碳化硅、氮化镓、前道设备、后道加工及各工序环节零部件等815家展商，将携带最新技术、最尖端的产品、最优技术解决方案，亮相本届盛会。

展商名录抢先看

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       依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，同期举办“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”，结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势。

同期峰会议程一览

第五届第三代半导体产业发展高峰会

中国汽车半导体大会

第六届深圳半导体产业高峰会

       深度聚焦中国汽车芯片产业发展现状、自动驾驶技术的发展及应用、功率器件在新能源汽车行业的应用、GaN/SiC技术现状与应用前景分析、半导体先进封装专题、半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析。

       精英汇集，紧跟行业发展趋势，展现我国半导体企业实现高水平科技自立自强的决心，SEMI-e诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。

6月26-28日

第六届深圳国际半导体展蓄势待发

深圳国际会展中心(宝安) 4/6/8号馆

800+展商齐聚

严正以待 赢战“芯”机遇

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